EDV
Modulbauformen
Warum Module? Modulare Rechnersysteme verlangen nach Speichergrössen, die in Datenbreite (also der Anzahl der verwendeten Datenbits) und Adressraumtiefe (also der Anzahl der Datenwörter, die im Speicher untergebracht werden können) nicht mit einem einzelnen Speicherchip realisier) werden können. Daher werden aus einzelnen Speicherchips Module geelsaut, die elektrisch quasi wie ein grosser Chip angesteuert werden können. Man unterscheidet zwischen folgenden verbreitet eingesetzten Bauformen:
SIMM; Single Inline Memory Module
SIMMs haben auf beiden Seiten der Platine Kontaktflächen, die, jedoch miteinander verbunden sind. Demnach hat ein 72-Pin-SIMM 144 Kontaktflächen, von denen jedoch nur 72 elektrisch relevant Bind.
DIMM: Dual Inline Memory Module
Ein DIMM hat auf beiden Seiten der Platine Kontaktflächen, wobei hier allerdings gegenüberliegende Kontakte eieleesch von einander isoliert sind. Dadurch steht bei gleicher Modulgrösse eine grössere Anzahl von elektrischen Anschlüssen (=doppelt so viele wie einem vergleichbaren SIMM) zur Verfügung, so dass eine grössere Anzahl von Datenbits oder ein grösserer Adressraum angesprochen werden kann. Darüber hinaus werd die Anzahl von Anschlüssen für Betriebsspannungen und Steuersignalen vergrössert, was Vorteile hinsichtlich des Designs der Platine und somit der elektrischen Eigenschaften des Modules mit sich bringt. DIM-Module sind mittlerweile Standard im PC- und Workstation-Bereich.
PC-100
Die ersten verfügbaren SDRAM Chips und -Module wurden mit einer Taktfrequenz von 86 MHz betrieben - eine Geschwindigkeit, bei der EDO Speicher in etwa auch betrieben werden können. Von Intel wurden allerdings bald Versuche unternommen, diese Taktfrequenz und damit die Zugriffsgeschwindigkeit zu erhöhen. Diese Versuche resultierten in der sog. PC-100-Norm, die von einer Memory-Taktfrequenz von 100 MHz ausgeht und mit der Intel Spezifikationen bezüglich der zu verwendenden Speicherchips, des Aufbaus der Platine, der Topologie der Leiterbahnen usw. veröffentlichte.
